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测量晶圆平整度,高精度与快速两者兼具

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2020-11-10 22:14:00

晶圆是芯片光刻的基材,每一步的工序都会直接影响到芯片质量,半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节,其中的工艺标准都有所不同,在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行平整度检测。因为晶圆经过抛光之后平整度精度达到了μm级而且精度要求非常之高,加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,所以晶圆的平整度测量需要交给多激光平整度测量仪来进行。

 

海科思多激光平整度测量仪采用激光非接触式测量,保护晶圆表面免受损伤。多个激光头可实现对平面的多点扫描或线扫描,一次性数据采集后通过软件计算,实时给出晶圆的平整度误差测量判定,测量步骤简单测量结果明了。晶圆平整度测量仪操作方便简单,无需培训,无视操作人员的经验以及状态,长期测量稳定如一。

 

海科思有晶圆各项数据的测量方案可供选择,欢迎拨打海科思服务热线咨询:400-0528-668

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